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影响铝栅板上铅镀层孔隙率的因素探究(PDF)

沈阳师范大学学报[ISSN:1673-5862/CN:21-1534/N]

期数:
2010年02期
页码:
247-250
栏目:
化学
出版日期:
2010-04-20

文章信息/Info

Title:
Investigation of Factors with Influence onPorosity of Lead Plating on Aluminum Grid Plate
作者:
李华为武士威张丹霍宏伟;
沈阳师范大学化学与生命科学学院,辽宁沈阳110034;
Author(s):
LI Hua-weiWU Shi-weiZHANG DanHUO Hong-wei
College of Chemistry and Life Science,Shenyang Normal University,Shenyang110034,China
关键词:
电镀铅铝栅板孔隙率
分类号:
TG174.44157
DOI:
-
文献标识码:
A
摘要:
铅酸蓄电池因其原材料丰富和价格便宜等优点而在军事、民用领域中广泛应用。为了更好地降低能耗,使铅酸蓄电池的电极薄型化、轻量化,选择铝栅板镀铅替代目前铅酸蓄电池中的纯铅板电极,可以有效地降低蓄电池的重量,这就要求铝栅板上的铅镀层必须具有良好的致密性。本试验对铝栅板镀铅过程的施镀时间,电流密度,镀液温度,pH值,预镀工艺等影响因素进行了研究,探讨了改善铅镀层致密性的方法。结果表明:施镀时间、电流密度、镀液温度和pH值对镀层孔隙率的影响较大,在施镀时间为30min,电流密度为1.0A/dm2,镀液温度为40~50℃,pH值在4.0~6.0之间时,所得铅镀层的孔隙率较低。不同的预镀工艺对镀层孔隙率也有影响,采用浸锌→水洗→电镀镍→水洗→电镀铜→水洗→电镀铅工艺时,铅镀层的孔隙率最低。

参考文献/References

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备注/Memo

备注/Memo:
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更新日期/Last Update: 1900-01-01