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不同晶粒尺寸Cu-Ag合金在Na2SO4介质中腐蚀电化学行为研究(PDF)

沈阳师范大学学报[ISSN:1673-5862/CN:21-1534/N]

期数:
2011年02期
页码:
245-248
栏目:
化学
出版日期:
2011-04-20

文章信息/Info

Title:
Corrosion electrochemical behavior of Cu-Ag alloy with different grain size in Na2SO4 media
作者:
梁秋颖 孙洪津 孙玥曹中秋
沈阳师范大学化学与生命科学学院,沈阳110034
Author(s):
LIANG Qiu-ying SUN Hong-jin SUN Yue CAO Zhong-qiu
College of Chemistry and Life Science ,Shenyang Normal University ,Shenyang110034 ,China
关键词:
液相还原法纳米晶Cu-Ag合金腐蚀电化学
分类号:
TG174 .3
DOI:
-
文献标识码:
A
摘要:
用液相还原法制备纳米粉末并通过真空热压制备了纳米块体Cu-Ag合金,并与粉末冶金法制备的常规尺寸Cu-Ag合金对比研究了它们在中性Na2SO4介质中的腐蚀电化学行为。结果表明:随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电位负移,表明腐蚀倾向增大;随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电流密度增加,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中均没有出现钝化;随着晶粒尺寸的降低,容抗弧曲率半径逐渐减小,电荷传递电阻逐渐减小,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中的交流阻抗谱由单容抗弧组成;在Na2SO4介质中,纳米尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为较均匀的腐蚀,而常规尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为不均匀腐蚀。

参考文献/References

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备注/Memo

备注/Memo:
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更新日期/Last Update: 1900-01-01